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采用超低功耗CPLD降低便携产品系统总成本

以Altera的MAX IIZ CPLD为例,它能提供低成本Micro FineLine BGA(MBGA)(0.5mm间距)封装,非常适合便携式应用。这些0.5mm MBGA小外形封装使系统设计人员能够在更小的电路板上集成更多的功能,不用牺牲器件功能便可以开发出体积更小的产品。这些封装尺寸紧凑,很容易实现部分安装阵列。图1为100引脚FBGA和100引脚MBGA封装的封装布局尺寸对比。

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