PoP模块芯片级测试方案

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PoP模块芯片级测试方案

作者：郑强

来源：《科技创新导报》2011年第24期

摘要:PoP器件以它集成度高且封装体积小成为3G产品首选的关键部件。目前，如何去测试和判定PoP在模块级的状态在各工厂中还尚属空白。本文将就PoP器件在使用中出现的问题及如何设计一种方案去测试和判定PoP在使用前的预知状态做较为详实的分析和介绍。

关键词:POP(package on package)IC(集成芯片)SMT(贴片技术)

中图分类号：ＴP319.3 文献标识码：A 文章编号：1674-098X(2011)08(c)-0092-01

1 背景

正如上文所述，目前POP这种封装形式以其独特的优势在电子产品领域被广泛应用，所谓POP就是将两个单独封装的BGA IC上下放置在一起，再通过中间引脚粘连在一起后，再贴装到相关的PCBA上去应用的一种形式。对于工厂的应用来说，下部的IC是Argon CPU芯片，上部为Flash part芯片，SMT机器在贴装过程中是先贴装Argon CPU IC然后将上部的Flash part先粘上Flux再贴装到Argon CPU上去。这样就带来了诸如两片IC之间的制程问题，如果手机主板因为PoP问题测试下线，分析工程师在更换PoP时，所用的PoP是提前将两片IC焊接在一起的，但是因为没有PoP的使用前的预先测试和判定方案，分析工程师往往是更换完PoP后进行板测，如果此PoP不能用的话就要再更换，这样就给分析工程师带来了许多不必要的重复劳动，因此设计一种PoP用前的预测试和判定方案对于我们来说是非常紧急和势在必行的。

2 方案研究

从PoP的贴装结构示意图及生产线的反馈数据，我们得到PoP两片IC间的焊接粘连问题是PoP器件在使用时最主要的问题，那么能否找到一种解决方案来对PoP器件在使用前就进行测试和判定呢？PoP与手机主板相连，其连接的引脚数达604个，这么多的引脚如何去逐脚测量和连接是我们首先要克服的难点之一，因此找到一种适合的测试夹具是解决这一难点的关键一步。目前最常见测试夹具大多采用测试探针作为连接介质，但对于604这么多的引脚和引脚直径仅为0.25mm间隔0.30mm的引脚排列密度来说，用测试探针作为连接介质无疑是难度较大且成本较高的，维护也较为困难，经过我们的对多种连接介质的搜集和现有方案的比较和论

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