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Fast switching diode chip in EMCON-Technology
FEATURES:
600V EMCON technology 70 µm chip soft , fast switching
low reverse recovery charge small temperature coefficient
This chip is used for:
EUPEC power modules and
discrete devices Applications:
SMPS, resonant applications,
drives
SIDC56D60E6
Chip Type
SIDC56D60E6
VR IF Die Size 7.5 x 7.5 mm2
Package sawn on foil
Ordering Code C67047-A4687-A001
600V 150A
MECHANICAL PARAMETER: Raster size Area total / active Anode pad size Thickness Wafer size Flat position
Max. possible chips per wafer Passivation frontside Anode metallisation Cathode metallisation Die bond Wire bond
Reject Ink Dot Size
Recommended Storage Environment
7.5 x 7.5 56.25 / 46.65 6.78 x 6.78
70 150 180
248 pcs Photoimide 3200 nm AlSiCu
1400 nm Ni Ag –system
suitable for epoxy and soft solder die bonding
electrically conductive glue or solder
Al, ≤500µm 0.65mm ; max 1.2mm
store in original container, in dry nitrogen, < 6 month at an ambient temperature of 23°C
µm mm deg mm
2
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