电子陶瓷工艺

电子陶瓷的制造工艺与传统的陶瓷工艺大致相同。广泛用于制作电子功能元件的、多数以氧化物为主成分的烧结体材料。电子陶瓷按功能和用途可以分为五类：绝缘装置瓷、电容器瓷、铁电陶瓷、半导体陶瓷和离子陶瓷。\n绝缘装置瓷:具有优良的电绝缘性能，用作电子设备和器件中的结构件、基片和外壳等的电子陶瓷。\n电容器瓷:用作电容器介质的电子陶瓷。主要的有高频、低频电容器瓷和半导体电容器瓷。\n铁电陶瓷：以铁电性晶体为主晶相的电子陶瓷。\n半导体陶瓷：通过半导体化措施使陶瓷具有半导电性晶粒和绝缘性（或半导体性）晶界，从而呈现很强的界面势垒等半导体特性的电子陶瓷。\n电子陶瓷-离子陶瓷：快离子导电的电子陶瓷。

电子陶瓷广泛用于制作电子功能元件的、多数以氧化物为主成分的烧结体材料。电子陶瓷的制造工艺与传统的陶瓷工艺大致相同。

电子陶瓷按功能和用途可以分为五类：绝缘装置瓷、电容器瓷、铁电陶瓷、半导体陶瓷和离子陶瓷。

绝缘装置瓷简称装置瓷，具有优良的电绝缘性能，用作电子设备和器件中的结构件、基片和外壳等的电子陶瓷。绝缘装置瓷件包括各种绝缘子、线圈骨架、电子管座、波段开关、电容器支柱支架、集成电路基片和封装外壳等。对这类瓷的基本要求是介电常数ε低,介质损耗tanδ小，绝缘电阻率ρ高，击穿强度E大，介电温度特性和频率特性好。此外，还要求有较高的机械强度和化学稳定性。

在这类陶瓷中以滑石瓷和氧化铝瓷应用最广。它们的主晶相成分分别为MgSiO3及Al2O3。滑石瓷的电绝缘性优良且成本较低，是用于射电频段内的典型高频

装置瓷。氧化铝瓷是一类电绝缘性更佳的高频、高温、高强度装置瓷。其电性能和物理性能随Al2O3含量的增多而提高。常用的有含75％、95％、99％Al2O3的高铝氧瓷。在一些要求极高的集成电路中,甚至还使用Al2O3含量达99.9％的纯刚玉

瓷，其性质与蓝宝石单晶相近。高铝氧瓷,尤其是纯刚玉瓷的缺点是制造困难,烧成温度高、价格贵。

装置瓷中还有一类以氧化铍(BeO)为代表的高热导瓷。含BeO95％的氧化铍

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