薄型环氧-玻纤布基IC封装用基板材料技术的新进展

覆铜板

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■综述与评论 一 一一

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薄型环氧一玻纤布基 l C 封装用基板材料技术的新进展 祝大同

摘要文章以松下电工公司2 0年公开的一篇c L 07 c专利为主要素材，对该公司近年一项重要开发成果一一M G R N E TO G X系列覆铜板树脂组成物的研发思路、关键技术、品种、性能提升等做了分析、探讨。 关键词无卤；覆铜板；环氧树脂；耐热性；封装基板中图分类号： N 4文献标识码： 文章编号：1 0— 0 6 ( 0 7) 1 0 0— 7 T 0 A 09 09 20 1—080

Ne Pr g e so e h o o yi i w o r s fT c n l g Th n n

Ep x o e a sS b t a eM a e i l o C c a e o y W v n Gls u sr t t ra rI Pa k g f Zh t n u Da o g Ab ta t sr c I ep p r M EGT nt a e, h RON GX eisc p e ldlmi aersn c mp st n r n l z da c r i g s re o p rca a n t e i o o i o sweea ay e c o d n i ,

t h tn EW u l h d i 0 7. em an c n e t n l d d tei e fr s a c n e eo m e t p v tl ot epae t M of p b i e n 2 0 Th i o t n cu e h d ao e e rh a d d v lp s i n i oa tc n l g, p ce, d a c fp ro m a c . e h o o y s e i s a v n eo e f r n e

K y wo d h lg nfe; o p r ld lmia e e o y h a e it n e I s b t t s e r s ao e r e c p e a c a n t; p x; e t ss a c; C— u s r e r a

l从 GX系列 CC L的新品种发展谈起 20 0 5年 6月 1日~ 3日在东京 BiSg t g ih国际会展中心举办的“ 0 5年第 3 20 5届国际电子电路产业展 ( P h w 2 0”上，日本不少覆铜板生产企 J CA S o 0 5)

期发展规划中，将 ME RON

GT GX系列 (以下简称

GX系列 )作为发展多层板用基板材料的重点三大 系列之一…。该社计划在 2 0年将这个系列中 CC 01 L的年销售额扩大到 3 0亿日元。今，在这个系列 中已有三个品种问世一一 R一51 T、R一 51 B、R一 1 5 1 5 1 5 2。 51 S【l

业不约而同的首次展示了薄形化刚性 I C封装用基板材料新产品。它们成为了 2 0 0 5年 J C展览会的一 PA大热点。在这些 CC新品中，最受青昧的要算松 L 8

20 0 5年问世的 R一 B,具有低膨胀系数性 1 5 51 ( l 2× 1~、 Yl 2× 1~、 Zl 0× 1~ Z2 4 X=1 0=1 0=3 0、=1 0

下电工公司的被称为“厚 4￣板 0t m、具有低膨胀性

及高可靠性的黑色无卤化基板材料”它的牌号是， ME T N系列的 R一5 5 G RO GX 1 1 B。

× 1 -) 06;优异热态下的刚性 ( 2 0下的弯曲模在 5℃量是松下电工的一般封装基板用 C L R 7 5 L的 3 C—5 1S倍

2 0年，在松下电工公布的该社基板材料的长 05

以上 )高绝缘可靠性 ( 0 m板厚，在 1 0C 8%/ 4￣ t 3 */5

PitdCi utnomain印制电路信息 2 0 o 1 r e r iIfr t n c o 0 7N. 1

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