2010年LED行业数据(最新)

有志于LED产业发展的同仁们,可以参考参考

联盟发布 2010 年中国半导体照明产业数据 2010 年我国已经到厂安装的 GaN MOCVD 超过 270 台， 四元系 MOCVD 30 台左右， MOCVD 设备总数达到 300 台； 我国芯片产值达到 50 亿元， 2009 年的 23 亿实现倍增； 较 我国 LED 封装产值达到 250 亿元，较 2008 年的 204 亿元增长 23%；半导体照明应用的增长非常突 出，应用领域的整体规模达到 900 亿元，整体增长率达到 50%。 2010 年是我国半导体照明产业快速发展的一年， 也是产业规模迅速扩大和产业环境明 显改善的一年。2010 年，我国半导体照明完全摆脱了金融危机的影响，在国内产业政策和 国际市场需求的双重拉动下，我国成为全球半导体照明产业发展最快的区域，其中外延芯 片和照明应用产品的发展最为突出。我国半导体照明开始进入一个快速发展的周期，预计 未来 3-5 年内，我国半导体照明产业规模和产业格局将发生较大的改变，在国际半导体照 明产业体系的地位和影响也将大大增强。 2010 年， 在芯片市场供货偏紧和各地政策支持力度加大的背景下， 我国外延芯片企业 产能扩充迅速，MOCVD 设备定货量占到全球设备订单的 1/3。据统计，2010 年我国已经到 厂安装的 GaN MOCVD 超过 270 台，四元系 MOCVD 30 台左右，MOCVD 设备总数达到 300 台。 全国 40 多家外延芯片企业在未来 3 年的设备购进计划超过 1000 台。 2010 年，我国芯片产值达到 50 亿元，较 2009 年的 23 亿实现倍增。2010 年国产 GaN 芯片产能增加最为突出，较 2009 年增长 150%，达到 5600kk/月，实际年产量达到 390 亿 只，国产率也提升到了 65%。国产芯片的性能得到较大提升，在显示屏、景观照明、信号 灯等市场领域已经占据主流地位，在照明、中小尺寸背光等应用领域也逐步获得认可。 2010 年，我国 LED 封装产值达到 250 亿元，较 2008 年的 204 亿元增长 23%；产量则 由 2009 年的 1056 亿只增加到 1335 亿只，其中高亮 LED 产值达到 230 亿元，占 LED 总销 售额的 90%以上。从产品和企业结构来看，SMD 和大功率 LED 封装增长较为明显，成为 LED 封装的主要扩产方向，但就总量来看，SMD 所占比例相比台湾地区仍然偏低。 表 1 2010 年度国内 LED 产量、芯片产量及芯片国产率 种类 GaN LED 四元 LED 普亮 LED 合计 LED 产量 (亿只) 600 475 260 1335 芯片产量 (亿只) 390 270 170 830 芯片国产率（%） 65% 57% 65% 62% 1

第1页下一页