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封装与微组装论文

SMT

封装与微组装论文

毕业设计报告(论文)

论 文 题 目: 集成电路封装芯片互连技术研究 作者所在系部: 电子工程系

作者所在专业: 电子工艺与管理

作者所在班级: 10252

作 者 姓 名 : 鹿英建

作 者 学 号 : 20103025218

指导教师姓名: 孙 燕

完 成 时 间 : 2012年11月9日

第1页

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