超薄切片机操作指南
超薄切片为透射电子显微镜观察提供超薄高分子和生物材料样品的专门技术。针对高分子和生物材料,由于电子束穿透能力的限制,必须把样品切成厚度小于100 nm,即采用超薄切片机进行切片。
一、切片类型
材料的超薄切片分为两大类,一类是常温超薄切片:主要应用于一般的高分子材料;另一类是冷冻超薄切片(Cro-Ultramicrotomy):主要应用于软材料如软塑胶和橡胶等,在低于其玻璃转变温度时进行切片(温度越低、块越硬)。
二、切片原理
采用机械推进式。即刀固定,样品每上下运动一次时向前推进一小段距离,进行切片。特点:在设定的切削行程区间,样品以可控速度切片。
三、衡量超薄切片的质量
3.1样品结构保存良好;
3.2切片厚度为70nm左右;
3.3切片均匀,无污染,表面无褶皱,无刀痕、无震颤及染色沉淀等现象;
3.4样品支持膜耐受电子束轰击,观察时无膜的漂移和破裂现象。
四、常温切片的一般操作流程:
1、包埋
2、修样
3、制刀槽
4、装样品
5、装刀
6、注水
7、定位
8、设定参数,切片
9、捞取样品
10、复位
11、关机
4.1 包埋
包埋的目的:用包埋剂支持整个样品结构,并形成特定的机械性能,以便于切片。
4.1.1 一般选用Spurr树脂环氧树脂进行包埋
标准硬度的配方(试剂可以按比例增减)
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