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參、成型概述
電路板在切去外圍無用的邊框而得到符合藍圖的板子,其工序有Punching 或ROUTING兩種方式。由於加工成本及經密度之故。前者泛用在低價位， 經密度較差的板子；後者則廣用於各種高級板及精密度較高的加工上。
早期切外型工作，因板子外型簡單，故多用手動法，市將板子套定在模 板尚在徒手橫向用力推拉板子，使固定的銑刀在移動的板材內旋切。此種手法 不但效率不彰且品質與人工之熟練度有關；故常造成或多或少的報廢。在今日 SMT量產的要求下，多採小面積、多排版的方式以便黏裝及焊接，其每片小 板子，是以TIE BAR（搭橋）與外臨時載框箱連而成之『多連片排版』；故其 間要備有轉折複雜的離溝，才易於焊後的分開。使原來只要切下無用廢框的工 作外，又多了一道切載框溝的額外工作，不但工作量吃重了一倍，而且困難度 更增加不少，稍有不慎將會造成出貨前之報廢。逼得手切法不得不面臨時代的 考驗而漸漸淘汰，而代之以精密程式設定自動化的『側銑切外型』了。
承述上段SMT之發展也衍生出其他外型加工之方式(亦即是多連片排版如 何變成單排版)。如V-CUT即為其中之一。
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