BGA还修台的实训报告 熊中发 34

BGA还修台的实训报告

组次:10 姓名：熊中发

1学会拆卸BGA；○2去潮处理；○3BGA芯片的一、 实训目的：○

4BGA还修台注意事项；○5BGA植锡器等。 焊接；○

二、 实训要求：用BGA还修台时，学会调整温度预热盘、红外

线。了解还修台各个部件的基本功能。在使用支架将主板固定时，应考虑主板是否被完全固定；在使用BGA植锡器，可以自由调整芯片固定座的大小，在植珠后压下固定座子；BGA植锡器使用小毛刷在芯片上涂一层助焊膏。

三、 实训设备：BGA返修台、植球座、助焊器、小毛刷、热风

焊台、电烙铁、镊子。

1开机；○2拆焊；○3回焊。 四、 实训步骤：○

1开机：1）检查灯体及电源线是否接好。 ○

2）打开电源开关。

3）前面板三个开关，分别控制预热熔胶盘、灯体和无铅电烙铁工作，当线路板采用热熔胶粘贴时，可开启预热盘溶胶，否者建议采用相应措施为宜，溶胶温度不宜过高，一般100-120℃为宜。

2拆焊：1）线路板的放置。将线路板固定在支架上，调节○

定位环及调焦架旋钮，使芯片对准灯体的焦距。

2）调节灯体的峰值。据拆焊芯片大小而定，选适当的温度峰值。

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