集成电路封装技术

第一章集成电路芯片封装技术

1. (P1)封装概念：狭义：集成电路芯片封装是利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过

可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。

广义：将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个

系统综合性能的工程。

2. 芯片封装实现的功能：

1 传递电能，主要是指电源电压的分配和导通。

2 传递电路信号，主要是将电信号的延迟尽可能减小，在布线时应尽可能

使信号线与芯片的互连路径以及通过封装的IO接口引出的路径达到最短。

3 提供散热途径，主要是指各种芯片封装都要考虑元器件、部件长期工作

时如何将聚集的热量散出的问题。

4 结构保护与支持，主要是指芯片封装可为芯片和其他连接部件提供牢固

可靠的机械支撑，并能适应各种工作环境和条件的变化。

3.在确定集成电路的封装要求时应注意以下儿个因素:

1 成本

2 外形与结构

3 可靠性

4 性能

4.在选择具体的封装形式时，主要需要考虑4种设计参数:

性能、尺寸、重量、可靠性和成本目标。

5．封装工程的技术层次：

第一层次(Level1或First Level):该层次又称为芯片层次的封装（Chip Level Packaging),是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架(Lead Frame）之

间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与

下一层次组装进行连接的模块(组件Module)元件。

第二层次(Level2或Second Level:将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成个电路卡（Card〉的工艺.

第三层次(Level3或Third Level):将数个第二层次完成的封装组装成的电路卡组合成在一个主电路板（Board）上使之成为一个部件或子系（Subsystem）的工艺。

第四层次(Level4或Fourth Level)将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。

在芯片上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次（Level 0)的封装，

6.封装的分类：

按照封装中组合集成电路芯片的数目，芯片封装可分为:单芯片封装与多芯片封装两大类。

按照密封的材料区分，可分为高分子材料和陶瓷为主的种类。

按照器件与电路板互连方式，封装可区分为引脚插入型和表面贴装型两大类。

依据引脚分布形态区分，封装元器件有单边引脚，双边引脚，四边引脚，底部

引脚四种。

常见的单边引脚有单列式封装与交叉引脚式封装，

双边引脚元器件有双列式封装小型化封装，

四边引脚有四边扁平封装，

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