当前位置： 文档下载 > 所有分类 > 工程科技 > 能源/化工 > 界面接触 热阻测量界面接触热阻的测量
在两物体的接触界面产生的热阻，称为接触热阻。对接触热阻的研究最早起源于1941年液氦和铜表面之间的“Kapitza”热阻，随后很多学者对两固体表面接触的界面热阻(TCR)进行了广泛而深入的研究。而接触热阻的倒数则称为接触热导(thermal contact conductance, TCC)。接触热阻是电子器件设计中的一个重要参数，如微电子封装中纳米结构的IC设计、表而镀膜材料、热电器件、超导薄膜、半导体薄膜，LED封装设计、光学数据存取器、超短脉冲激光器、低温超导绝缘、高功率芯片设计等。
接触热阻产生机理：传统的观点认为由于两接触表面的实际接触面积只占名义接触面积的0.01%～0.1%，即使两界而接触压力达到10MPa，实际接触面积也仅占名义接触而积的1%～2%，这种接触状况引起热流的收缩，从而产生接触热阻。
接触热阻研究的意义：接触热阻从宏观上看属于几何、热、机械(力)等多个学科，影响因素包括材料的热物性、材料的弹塑性、热流方向、表面硬度、表面形状、温度、接触压力和间隙介质等，而微观上又受表面粗糙度、微观形貌、表面凸峰的弹塑性变形及截断等因素制约，因而研究界面接触热阻所涉及的范围相当广泛，其产生的机理也相当复杂。即便是相同的两个试件的接触热阻，如采用不同的测试方法也可能会产生不同的结果。在电子器件冷却应用中，需要降低接触热阻;在纳米器件设计中需要很好地预测和利用界面接触热阻;而在一些低温超导绝缘应用场合，则希望通过提高界而接触热阻来提
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